1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

 

2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）. 

 

3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

 

4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。

 

5.整流器：提供直流電源的設備。

 

電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 

 

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 

 

2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。 

 

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。 

 

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。 

 

5.鍍錫鉛：增進焊接能力

 

 

1.純水：總不純物至少要低于5ppm。

 

2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。

 

3.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。

 

4.導電鹽：增進藥水導電度。

 

5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤劑，抑制劑。

 

 

1.電流密度：單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗燥。

 

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽極相對位置，會影響膜厚分布。

 

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動等攪拌方式。

 

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。

 

5.鍍液溫度：鍍金約50~60，鍍鎳約50~60，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55。

 

6鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8 ，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5， 

 

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。

 

 

電鍍厚度：在現在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm約等于40µ``. 

 

1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150µ``zui多. 

 

2.Nickel Plating　鎳電鍍現在電子連接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上為一般規格，較低的規格為３０µ``，(可能考慮到折彎或者成本) 

 

3.Gold Plating 金電鍍為昂貴的電鍍加工,故一般電子業在選用規格時,考慮到其實用環境、使用對象,制造成本,若需通過一般強腐蝕實驗必須在50µ``以上 .